【满彩堂】下一代iPhone基带芯片高通配比降至 35%

发布者: 发布时间:2022-01-09
本文摘要:据国外新闻媒体,高通与iPhone公布发布撕破脸皮,委缩新的iPhone基带芯片订单信息的成本可巨大,这有可能并不是中国手机厂能够调补回来的。

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据国外新闻媒体,高通与iPhone公布发布撕破脸皮,委缩新的iPhone基带芯片订单信息的成本可巨大,这有可能并不是中国手机厂能够调补回来的。Barron’s.com报道,RosenblattSecurities分析师JunZhang警示,iPhone下一代iPhone基带芯片,高通分派到的比例有可能从本来的60%降至35%,即便 高通同時间中国市占到不断发展,也足够缺口iPhone的订单信息空缺。

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分析师觉得,高通上年上半年度卖给iPhone基带芯片大概接近7,500-8,000万颗,预计今年下半年数据不容易降低至4,500-5,000万颗。iPhone大概占到高通营收的18-20%,这意谓着高通第三季度营收有可能提升两亿美金。有鉴于此,分析师将高通投资评级从“买进”徵降至“保持中立”。

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高通股票价格当天于美股收盘时下挫0.1%、报52.66美金。高通此前公布前季营收、盈利皆高过预期,但是预期本季度营收有可能年递减1-12%,预计EPS也高过销售市场预期。

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